|
2010-10-11
探索科学发展方式 开拓自主创新之路
——航天九院771所发展航天微电子产业纪实
 |
特种计算机制造中心
当前，转变经济增长方式是中央的重要战略部署，一个地区、一
个行业乃至企业、科研单位,都面临着转变经济增长方式的战略重任。
转变经济增长方式的核心是结合自身特点，因地制宜地开拓一条科学
的发展之路。
771所是我国航天微电子和计算机领域的核心研制生产单位,作为
该领域的主力军和国家队,承担着富国强军的神圣使命和为100多个国
家级重点工程及航天型号研制生产计算机、半导体集成电路和混合集
成电路的艰巨任务。面对全球微电子、计算机技术的快速发展和国外
对关键核心元器件封锁禁运的严峻形势，面对市场竞争日趋激烈，重
点型号科研生产任务飞速增长，质量可靠性指标不断提高的要求,771
所充分发挥三个专业有机结合的独特优势和芯片设计制造、系统模块
集成到整机研发生产的完整产业链优势，强力推进国产化工作，走出
了一条自主创新的科学发展之路。
审时度势 形成科学发展共识
771所是1965年国家为实施航天工程所布局的唯一集航天微电子
与计算机科研生产为一体的专业研究所。上世纪80年代前，在计算机
研制任务需求的牵引下，微电子技术取得了长足发展。在这片黄天厚
土上，先后诞生了我国第一台自行设计、自行研制生产的全国产化集
成电路的空间计算机、我国第一台全国产化的16位CMOS中规模集成电
路抗电磁脉冲加固专用计算机等我国集成电路与计算机发展史上的十
个第一，形成了微电子与计算机紧密结合，微电子独领风骚的良好局
面。90年代以来，随着改革开放、技术引进大潮的涌起，由于系统大
量采用进口的半导体器件，使我国微电子技术处于步履维艰的发展时
期。进入新世纪以来，随着我国航天事业的飞速发展和国家综合实力
的大幅提升，西方国家在核心技术特别是关键元器件出口方面，对我
们进行封锁和禁运。国内计算机和半导体技术的快速发展，军工市场
逐步开放，计算机产品技术的普及，又使771所面临空前激烈的市场
竞争和行业竞争的双重压力。在这一背景下，771所如何转变经济增
长方式，开拓新的发展道路，成为该所领导班子思考的焦点。
2004年，771所领导班子审时度势，冷静分析，认为771所想要获
得可持续的发展动力，必须转变经济增长方式，必须坚持不懈地自主
创新，以自主创新为引领，大胆突破，大胆开拓，才能提升企业核心
竞争力，才能在竞争中永远占据主动。具体的战略是：以“整机系统
化、系统芯片化、芯片国产化”为指导，以大力推进“三个结合”（
即整机与电路结合、半导体集成电路与混合集成电路结合、设计与工
艺结合）为依托，坚定不移地走国产化道路，持续开展管理创新和技
术创新，使771所获得持续发展的不竭动力，走出一条自主创新的强
所之路。
科学管理 为自主创新提速加力
771所的决策者深深地懂得，研究所要加速自主创新，必须借助
科学的管理方法，将创新的理念引入管理，使技术创新和管理创新在
自主创新的过程中始终相生相伴。
近年来,771所始终坚持把国产化作为重要的政治问题来认识。在
组织保证上，把是否坚持国产化方向、是否落实国产化举措作为领导
干部任用考核的重要标准。对于不积极开展国产化研究、不认真落实
国产化工作的领导干部坚决予以换岗。在工作部署上，一切有利于国
产化的工作必须不折不扣的坚决推行，有利于三个专业结合的任务必
须坚决落实。
771所充分发挥研究所技术优势,成立了技术创新办公室，制定了
《技术创新工作组织机构》、《技术创新平台有关工作规定》和《技
术创新流动工作站及项目管理办法》以及《对外开放式技术创新平台
管理办法》，组建了国产化研发中心和5个技术创新工作站,搭建技术
创新平台，明确责任人。构建起771所的技术创新体系，使771所技术
创新和国产化工作整体的快速推进。
在将系统集成理念引入科研工作以后,771所对自主创新项目给予
政策上的倾斜。为了保证核心技术的研发能力得到提升,771所对科研
项目的不同阶段实行“里程碑”式的考核和激励政策。在所内经济责
任制考核中，加大了研发创新对产值收入贡献率的考核力度，有效地
避免了重产值、轻研制；重成果、轻应用；重单项、轻集成的研发倾
向。每年都召开科技创新总结表彰大会，对成绩突出的研发项目、研
发人员进行表彰奖励。近年来,每年用于科技创新项目的奖励都在200
万元以上。
771所近年来先后投资近10亿元，建设半导体集成电路生产线，
自筹资金2亿元建设产业化集成电路封装线，自筹资金1亿元提升集成
电路设计能力和测试能力。每年投入2500万元实施三大专业融合创新
和集成电路国产化开发及应用工程。技术创新与国产化取得可喜成绩，
申请专利72件，获得授权28件。全所新产品产值率达到40％，促进77
1所经济快速发展。
另外，771所充分发挥计算机、混合集成电路和半导体集成电路
三个专业结合的优势，研发成功了以SiP计算机模块和电动舵机控制、
驱动模块为代表的系统集成模块，处于国内领先水平，已成功用于航
天型号，大大提升了771所的核心竞争力。在系统集成模块的研制过
程中，计算机专业进行顶层规划、功能划分和逻辑分析验证；半导体
集成电路专业设计、制造核心芯片；混合集成电路专业进行多层陶瓷
基板的设计、制造和高密度组装。三个专业密切协作，互相促进，形
成合力，打造高端核心器件。自主研发的集成电路、混合集成电路与
计算机的配套量由2002年的20个品种、7118只,增加到2009年的158个
品种、24900只，所内合同额由2002年的170万元增加到2009年的3600
万元。
集智攻关 实现核心技术突破
771所在坚持基础科学技术研究和探索的同时，通过集智攻关，
成功突破了高可靠集成电路设计、制造、测试与封装技术，高可靠混
合电路设计、多层陶瓷基板设计与制造技术、模块测试及组装技术，
高可信计算机体系结构及总线技术、面向识别与定位的高速信号处理
技术、高性能微处理器设计与应用技术、基于SoC/SiP的系统集成设
计技术、计算机抗恶劣环境与工程实现技术、星载高速数据传输管理
和大容量存储技术、嵌入式软件研发与评测等技术，在三个专业及其
结合方面取得了核心技术的重点突破。
在集成电路方面，771所依托自身雄厚的集成电路设计力量和国
内最高水平的航天星用集成电路生产线，完成十多种航天星用0.35um
CMOS/SOI集成电路生产技术平台攻关并投入使用，开发与应用芯片立
体叠层等先进封装技术。包括0.35umCMOS集成电路工艺技术，0.35um
CMOS/SOI星用集成电路工艺技术，0.5umBiCMOS集成电路工艺技术等，
可解决星用处理器、星用4MSRAM、百万门级星用ASIC和A/D、D/A等数
模混合信号集成电路自主可控的加工问题。在集成电路设计方面，具
有0.13um集成电路的设计能力。研制出以SPARC体系的CPU及其测控SO
C系统集成芯片、自主指令体系的5核DSP高速数字信号处理器、3.2GM
AC的高速解算芯片、10Mbps1553B总线控制器、4MbitSRAM、百万门级
星用ASIC等为代表的国产化星用大规模超大规模集成电路芯片。
在混合集成电路及系统微组装领域，在厚膜多层布线基板、LTCC
多层基板、三维高密度组装和功率混合集成等工艺技术方面取得了长
足的进展。通过在三维MCM一体化组装、封装技术、阵列光电耦合器
组装工艺、光控功率电子开关技术等方面自主创新，掌握了相关的核
心技术。完成以C32SiP计算机、1M－10Mbps的1553总线、1000W/in3
高功率密度电机驱动模块、星用DC/DC电源等为代表的国产化、微型
系统集成模块产品的攻关和推广应用，技术处于国内领先水平。同时
在DC/DC电源变换器设计、组装工艺方面取得了突破，形成了与国际
先进水平产品兼容的系列产品。
在计算机及其设备领域，771所从系统应用需求出发，采用软硬
件综合设计、单片集成设计、小型化、一体化设计技术，进行系统集
成研究。开发出涵盖x86、MIPS、SPARC、PowerPC、ARM、Ti、ADI等
多种指令集的实时容错体系结构控制与处理的嵌入式计算机产品、地
面计算机测发控系统、电子系统计算机测试仿真系统和嵌入式操作系
统等系统软件和多种基础应用软件。规划定义并开发了新型星用SPAR
C体系的处理器、高速1553B总线控制器系列产品以及多通道串行控制
器、多总线控制器、SRAM等国产化核心器件。这些产品和技术均处于
国内领先水平，很多产品完全可以替代进口，有效降低了对国外元器
件的依存度，对打破国外封锁禁运发挥着重要作用。
加强应用 赢得未来竞争主动权
随着自主创新工作的深入推广,771所的技术研发成果开始向国产
化工程和国家重大战略需求的基础前沿延伸，向关键核心高技术领域
延伸，向国民经济建设领域延伸。基于“三个专业结合”的成果，加
快了核心元器件国产化研制步伐，国产化芯片在型号产品上的应用推
广工作也取得了突破性进展。771所成功研制的基于386的嵌入式SiP
计算机、基于C32的SiP计算机已在航天装备上获得应用。该所自主研
发的C32处理器、MPP、SoC系统级高端器件,已成功应用于多种重点工
程。该所自主研发的、具有自主知识产权的通用16核数据处理器将解
决目前型号用进口多处理器才能完成高速运算的技术瓶颈。771所在
研的“高密度星载星用计算机SiP模块”的研制成功，将使目前小卫
星星载计算机体积和重量均减少到十分之一。
这一系列自主创新成果的涌现和在型号上的成功应用，为771所
未来的竞争赢得了主动权,也为771所未来的发展赢得了广阔的空间。
回到上一页 | 
